基于芯层厚度为 220 nm 的绝缘体上硅材料平台,利用光束传播法与有限时域差分法设计了大 偏转角度的 64 路硅基光学相控阵集成芯片 . 利用电子束光刻等工艺实现了芯片制备,并进行了性能表 征 . 对关键的分束器以及阵列波导远场干涉的光斑图像进行了仿真,仿真结果显示了高于 49.7% 的分 束效率和大于 31°的偏转范围 . 利用标准的绝缘衬底上的硅工艺制作芯片,并进行整体封装 . 采用基于 粒子群算法优化的自反馈电压调制系统进行相位调制 . 测试结果表明,在电压调制下,光斑产生了大 于±30°的水平偏转;同时在 1 550~1 610 nm 的波长调制下,垂直范围也有 8.4°的偏转 . 研究结果有望在 自动驾驶、无人机导航等领域得到广泛应用 .
